Welches Verhältnis (Ratio) der Durchmesser ist beim Bohren von Leiterplatten zu beachten?

Das Verhältnis (Ratio) des Bohrdurchmessers zum Kupferdurchmesser (Pad) auf einer Leiterplatte ist ein wichtiger Designparameter, um die mechanische Stabilität und die Herstellbarkeit sicherzustellen. **Typische Empfehlungen:** - **Bohrdurchmesser zu Pad-Durchmesser:** Das Pad (Lötauge) sollte mindestens 0,5 mm größer als das Bohrloch sein. **Empfohlenes Verhältnis:** Pad-Durchmesser = Bohrdurchmesser + 0,5 mm bis 0,7 mm - **Bohrdurchmesser zu Leiterbahnbreite:** Für Durchkontaktierungen (Vias) wird oft ein Verhältnis von 1:2 empfohlen, d.h. der Pad-Durchmesser ist etwa doppelt so groß wie der Bohrdurchmesser. **Beispiel:** - Bohrdurchmesser: 0,3 mm - Pad-Durchmesser: 0,6 mm (mindestens), besser 0,8 mm **Herstellerangaben beachten:** Die genauen Werte können je nach Leiterplattenhersteller variieren. Viele Hersteller geben Mindestabstände und -größen vor, z.B. [LeitOn](https://www.leiton.de/leiterplatten-design-richtlinien.html) oder [Eurocircuits](https://www.eurocircuits.de/pcb-design-guidelines/). **Zusammenfassung:** - **Pad-Durchmesser = Bohrdurchmesser + 0,5 bis 0,7 mm** - **Verhältnis Pad zu Bohrung mindestens 2:1** - Immer die spezifischen Design-Richtlinien des Herstellers prüfen!