In der Halbleiterindustrie werden verschiedene Werkstoffe verwendet, die für die Herstellung von Halbleiterbauelementen entscheidend sind. Zu den wichtigsten Werkstoffen gehören: 1. **Silizium (Si)**: Der am häufigsten verwendete Halbleiterwerkstoff, der in der Mikroelektronik und Photovoltaik eingesetzt wird. 2. **Germanium (Ge)**: Ein weiterer Halbleiter, der in speziellen Anwendungen und in Kombination mit Silizium verwendet wird. 3. **Galliumarsenid (GaAs)**: Wird häufig in Hochfrequenz- und optoelektronischen Anwendungen eingesetzt, da es eine höhere Elektronenmobilität als Silizium hat. 4. **Indiumphosphid (InP)**: Wird in der Telekommunikation und für Hochgeschwindigkeitsanwendungen verwendet. 5. **Siliziumkarbid (SiC)**: Ein Material, das für Hochtemperatur- und Hochleistungsanwendungen geeignet ist, insbesondere in der Leistungselektronik. 6. **Gallium-Nitrid (GaN)**: Wird in der Leistungselektronik und für LEDs verwendet, da es hohe Effizienz und Temperaturbeständigkeit bietet. 7. **Dielektrika**: Materialien wie Siliziumdioxid (SiO2) und Hafniumoxid (HfO2) werden als Isolatoren und für die Gate-Dielektrika in Transistoren verwendet. 8. **Metalle**: Materialien wie Kupfer (Cu) und Aluminium (Al) werden für die internen Verbindungen in Halbleiterbauelementen verwendet. Diese Werkstoffe sind entscheidend für die Funktionalität und Effizienz von Halbleiterbauelementen in verschiedenen Anwendungen.