4 Fragen zu Gan

Dotierte GaN-Substrate (Gallium-Nitrid-Substrate) werden durch verschiedene Verfahren hergestellt, die darauf abzielen, die gewünschten elektrischen Eigenschaften durch die Einführung von Dotierstoffen zu erreichen. Hier ist ein Überblick über den Prozess: 1. **Herstellung des GaN-Substrats**: - **Ammonothermalverfahren**: GaN-Kristalle werden in einem autoklavenähnlichen Reaktor unter hohen Temperaturen und Drücken gezüchtet. Ammoniak (NH₃) und Gallium (Ga) reagieren dabei zu GaN. - **Hydrid-Gasphasenepitaxie (HVPE)**: Gallium und Ammoniak reagieren in der Gasphase, um GaN auf einem Substrat zu bilden. Dieses Verfahren ermöglicht die Herstellung von dicken GaN-Schichten. 2. **Dotierung**: - **N-Typ-Dotierung**: Silizium (Si) oder Germanium (Ge) werden als Dotierstoffe verwendet. Diese Elemente werden während des Wachstumsprozesses in die GaN-Kristallstruktur eingebaut, um zusätzliche Elektronen bereitzustellen. - **P-Typ-Dotierung**: Magnesium (Mg) wird als Dotierstoff verwendet. Mg-Atome ersetzen Gallium-Atome in der Kristallstruktur und erzeugen Löcher (fehlende Elektronen), die als positive Ladungsträger fungieren. 3. **Epitaxiales Wachstum**: - Nach der Dotierung wird oft eine epitaxiale Schicht auf das Substrat aufgebracht, um die Oberflächenqualität zu verbessern und die Dotierung zu optimieren. Dies kann durch Methoden wie Metallorganische Gasphasenepitaxie (MOCVD) oder Molekularstrahlepitaxie (MBE) erfolgen. 4. **Charakterisierung und Verarbeitung**: - Die dotierten GaN-Substrate werden anschließend charakterisiert, um sicherzustellen, dass sie die gewünschten elektrischen und strukturellen Eigenschaften aufweisen. Dies kann durch verschiedene Analysemethoden wie Röntgenbeugung (XRD), Rasterelektronenmikroskopie (SEM) und Hall-Effekt-Messungen erfolgen. Diese Schritte ermöglichen die Herstellung von GaN-Substraten mit spezifischen elektrischen Eigenschaften, die für Anwendungen in der Leistungselektronik, Optoelektronik und anderen High-Tech-Bereichen geeignet sind.

Ein GAN, oder Generative Adversarial Network, ist ein tiefes Lernmodell, das aus zwei neuralen Netzwerken besteht: einem Generator und einem Diskriminator. Der Generator erstellt neue Datenproben, während der Diskriminator versucht zu unterscheiden, ob die Datenproben aus dem echten Datensatz stammen oder vom Generator erzeugt wurden. Diese beiden Netzwerke arbeiten gegeneinander: Der Generator versucht, den Diskriminator zu täuschen, indem er immer realistischere Daten erzeugt, während der Diskriminator lernt, die gefälschten Daten besser zu erkennen. Dieser adversarielle Prozess führt dazu, dass beide Modelle im Laufe der Zeit besser werden. GANs werden häufig in der Bildgenerierung, der Kunstproduktion und in vielen anderen kreativen Anwendungen eingesetzt.

Die Vorlage eines Musters für den Quartalsbericht wurde am 01.09.2025 durch Herrn Holzinger/ÖBA im Rahmen der Gesamtprojektsteuerung übermittelt.

In der Halbleiterindustrie werden verschiedene Werkstoffe verwendet, die für die Herstellung von Halbleiterbauelementen entscheidend sind. Zu den wichtigsten Werkstoffen gehören: 1. **Silizium (Si)**: Der am häufigsten verwendete Halbleiterwerkstoff, der in der Mikroelektronik und Photovoltaik eingesetzt wird. 2. **Germanium (Ge)**: Ein weiterer Halbleiter, der in speziellen Anwendungen und in Kombination mit Silizium verwendet wird. 3. **Galliumarsenid (GaAs)**: Wird häufig in Hochfrequenz- und optoelektronischen Anwendungen eingesetzt, da es eine höhere Elektronenmobilität als Silizium hat. 4. **Indiumphosphid (InP)**: Wird in der Telekommunikation und für Hochgeschwindigkeitsanwendungen verwendet. 5. **Siliziumkarbid (SiC)**: Ein Material, das für Hochtemperatur- und Hochleistungsanwendungen geeignet ist, insbesondere in der Leistungselektronik. 6. **Gallium-Nitrid (GaN)**: Wird in der Leistungselektronik und für LEDs verwendet, da es hohe Effizienz und Temperaturbeständigkeit bietet. 7. **Dielektrika**: Materialien wie Siliziumdioxid (SiO2) und Hafniumoxid (HfO2) werden als Isolatoren und für die Gate-Dielektrika in Transistoren verwendet. 8. **Metalle**: Materialien wie Kupfer (Cu) und Aluminium (Al) werden für die internen Verbindungen in Halbleiterbauelementen verwendet. Diese Werkstoffe sind entscheidend für die Funktionalität und Effizienz von Halbleiterbauelementen in verschiedenen Anwendungen.