3 Fragen zu Fehlerursache

Bei einer Fehlermöglichkeits- und Einflussanalyse (FMEA) ist der Zusammenhang zwischen Fehlerursache und Fehlerfolge entscheidend für die Identifikation und Bewertung von Risiken. Die Fehlerursache bezieht sich auf die Gründe, warum ein Fehler auftreten kann, während die Fehlerfolge die Auswirkungen beschreibt, die dieser Fehler auf das System, Produkt oder Prozess hat. In der FMEA wird zunächst die potenzielle Fehlerursache identifiziert, gefolgt von der Analyse der möglichen Fehlerfolgen. Diese Analyse hilft, die Schwere der Auswirkungen zu bewerten und Prioritäten für Maßnahmen zur Risikominderung festzulegen. Ein klarer Zusammenhang zwischen Ursache und Folge ermöglicht es, gezielte Maßnahmen zu entwickeln, um die Wahrscheinlichkeit des Auftretens von Fehlern zu reduzieren und deren Auswirkungen zu minimieren. Zusammengefasst: Die Fehlerursache ist der Ausgangspunkt, während die Fehlerfolge die Konsequenz ist, die aus dieser Ursache resultiert.

Eine brückende Faser zwischen den Leiterbahnen kann zu Kurzschlüssen oder anderen elektrischen Problemen führen. Hier sind mögliche Fehlerursachen und Korrekturmaßnahmen: **Fehlerursachen:** 1. **Verunreinigungen während der Herstellung:** Staub, Fasern oder andere Partikel können während der Produktion auf die Leiterplatte gelangen. 2. **Unzureichende Reinigung:** Wenn die Leiterplatte nicht gründlich gereinigt wird, können Verunreinigungen zurückbleiben. 3. **Materialfehler:** Fehler im Basismaterial der Leiterplatte können zu unerwünschten Fasern führen. 4. **Fehlerhafte Lagerung:** Unsachgemäße Lagerung der Leiterplatten kann zu Verunreinigungen führen. **Korrekturmaßnahmen:** 1. **Reinigung:** Sorgfältige Reinigung der Leiterplatte vor und nach der Bestückung, um Verunreinigungen zu entfernen. 2. **Kontrolle der Produktionsumgebung:** Sicherstellen, dass die Produktionsumgebung sauber und frei von Staub und anderen Partikeln ist. 3. **Inspektion:** Regelmäßige visuelle und automatische Inspektionen der Leiterplatten, um Verunreinigungen frühzeitig zu erkennen. 4. **Verbesserte Lagerung:** Leiterplatten in sauberen, geschlossenen Behältern lagern, um Verunreinigungen zu vermeiden. 5. **Materialauswahl:** Hochwertige Materialien verwenden, die weniger anfällig für Fasern und andere Verunreinigungen sind. Durch die Implementierung dieser Maßnahmen können die Risiken von brückenden Fasern zwischen den Leiterbahnen minimiert werden.

Der Begriff „Detailkonstruktion passt nicht“ kann verschiedene Ursachen haben. In der Technik und im Ingenieurwesen bedeutet das meist, dass die Ausarbeitung einzelner Bauteile oder Baugruppen nicht mit den übergeordneten Anforderungen, Maßen oder Funktionen übereinstimmt. Mögliche Gründe dafür sind: 1. **Unklare oder fehlerhafte Vorgaben:** Die Anforderungen oder Maße aus der Konzept- oder Entwurfsphase wurden nicht korrekt übernommen. 2. **Kommunikationsprobleme:** Missverständnisse zwischen den beteiligten Abteilungen (z.B. Konstruktion, Fertigung, Montage). 3. **Fertigungsbedingte Abweichungen:** Toleranzen oder Fertigungsfehler führen dazu, dass Teile nicht zusammenpassen. 4. **Nicht berücksichtigte Schnittstellen:** Übergänge zu anderen Bauteilen oder Systemen wurden nicht ausreichend detailliert. 5. **Unzureichende Prüfung:** Die Detailkonstruktion wurde nicht ausreichend auf Plausibilität und Funktion getestet (z.B. durch Simulationen oder Prototypen). 6. **Änderungen im Projektverlauf:** Spätere Anpassungen wurden nicht in alle Zeichnungen und Modelle übernommen. Um das Problem zu lösen, empfiehlt sich eine systematische Überprüfung der Anforderungen, der Schnittstellen und der Kommunikation im Projektteam. Auch der Einsatz von CAD-Systemen mit Kollisionsprüfung und die enge Abstimmung mit der Fertigung können helfen, solche Probleme zu vermeiden.