UFS-4.1-Speicher ist eine moderne Speichertechnologie, die vor allem in Smartphones, Tablets und anderen mobilen Geräten eingesetzt wird. UFS steht für „Universal Flash Storage“.... [mehr]
Die Verwendung von Through-Silicon Vias (TSVs) in vertikalen Speicherarchitekturen, insbesondere in 3D-DRAMs, begann in den frühen 2010er Jahren. TSVs ermöglichen dieikale Stapelung von Speicherchips, was einer höheren Speicherdichte und besseren Leistung führt. Ein bemerkenswertes Beispiel ist die High Bandwidth Memory (HBM) Technologie, die von Unternehmen wie AMD und Hynix um 2013-2014 eingeführt wurde.
UFS-4.1-Speicher ist eine moderne Speichertechnologie, die vor allem in Smartphones, Tablets und anderen mobilen Geräten eingesetzt wird. UFS steht für „Universal Flash Storage“.... [mehr]
SK hynix ist ein südkoreanisches Unternehmen, das zu den weltweit größten Herstellern von Halbleiterspeichern gehört. Das Unternehmen produziert vor allem DRAM- und NAND-Flashpeic... [mehr]
Speicher-Integrität bezeichnet die Korrektheit und Zuverlässigkeit der Daten, die im Speicher eines Computersystems abgelegt sind. Das bedeutet, dass die gespeicherten Daten nicht unbeabsich... [mehr]