1 Frage zu Bohrungsdurchmesser

Der Bohrungsdurchmesser für Vias auf einer 4 mm dicken Leiterplatte sollte sorgfältig gewählt werden, da die Plattendicke einen großen Einfluss auf die Zuverlässigkeit der Durchkontaktierung hat. **Empfehlung:** - Für Standardleiterplatten (typisch 1,6 mm dick) werden oft Bohrungen von 0,2–0,3 mm verwendet. - Bei einer **4 mm dicken Leiterplatte** empfiehlt sich ein **Mindest-Bohrdurchmesser von 0,4–0,5 mm** oder größer. **Begründung:** - Das Verhältnis von Plattendicke zu Bohrdurchmesser (Aspect Ratio) sollte idealerweise **nicht größer als 8:1** sein, um eine zuverlässige Metallisierung der Via-Wand zu gewährleisten. - Bei 4 mm Dicke ergibt das: 4 mm / 0,5 mm = 8 4 mm / 0,4 mm = 10 (schon kritisch) **Fazit:** Für eine 4 mm dicke Leiterplatte sollte der Bohrungsdurchmesser der Vias **mindestens 0,5 mm** betragen. Noch größere Durchmesser erhöhen die Zuverlässigkeit. Es ist ratsam, die genauen Anforderungen mit dem Leiterplattenhersteller abzustimmen, da manche Hersteller auch größere Aspect Ratios anbieten können. **Weitere Informationen:** - [Leiterplatten-Via-Design (PCB Via Design Guidelines)](https://www.eurocircuits.de/blog/via-design-guidelines/) - [Leiterplattenhersteller JLCPCB: Via Aspect Ratio](https://jlcpcb.com/capabilities/PCB) **Tipp:** Immer die Fertigungsspezifikationen des Herstellers beachten!