Welcher Bohrungsdurchmesser ist für Vias bei einer 4mm dicken Leiterplatte geeignet?

Der Bohrungsdurchmesser für Vias auf einer 4 mm dicken Leiterplatte sollte sorgfältig gewählt werden, da die Plattendicke einen großen Einfluss auf die Zuverlässigkeit der Durchkontaktierung hat.

**Empfehlung:**
- Für Standardleiterplatten (typisch 1,6 mm dick) werden oft Bohrungen von 0,2–0,3 mm verwendet.
- Bei einer **4 mm dicken Leiterplatte** empfiehlt sich ein **Mindest-Bohrdurchmesser von 0,4–0,5 mm** oder größer.

**Begründung:**
- Das Verhältnis von Plattendicke zu Bohrdurchmesser (Aspect Ratio) sollte idealerweise **nicht größer als 8:1** sein, um eine zuverlässige Metallisierung der Via-Wand zu gewährleisten.
- Bei 4 mm Dicke ergibt das:
4 mm / 0,5 mm = 8
4 mm / 0,4 mm = 10 (schon kritisch)

**Fazit:**
Für eine 4 mm dicke Leiterplatte sollte der Bohrungsdurchmesser der Vias **mindestens 0,5 mm** betragen. Noch größere Durchmesser erhöhen die Zuverlässigkeit. Es ist ratsam, die genauen Anforderungen mit dem Leiterplattenhersteller abzustimmen, da manche Hersteller auch größere Aspect Ratios anbieten können.

**Weitere Informationen:**
- [Leiterplatten-Via-Design (PCB Via Design Guidelines)](https://www.eurocircuits.de/blog/via-design-guidelines/)
- [Leiterplattenhersteller JLCPCB: Via Aspect Ratio](https://jlcpcb.com/capabilities/PCB)

**Tipp:**
Immer die Fertigungsspezifikationen des Herstellers beachten!