Das ist nicht korrekt. Tatsächlich ermöglicht das Wasserstrahlschneiden oft größere Schnitttiefen als das Laserschneiden. Während Laserschneiden in der Regel für Materialien bis zu einer Dicke von etwa 20-30 mm geeignet ist, kann Wasserstrahlschneiden Materialien mit einer Dicke von bis zu 200 mm oder mehr schneiden, abhängig von der Art des Materials und der Leistung des Wasserstrahlschneiders.