Warum hat ASML zwei unterschiedliche WLN?

ASML hat zwei unterschiedliche Wafer-Lithografie-Normen (WLN), um den unterschiedlichen Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht zu werden. Die beiden WLN, die ASML verwendet, sind in der Regel die 300 mm und die 200 mm Wafer-Formate.

1. **300 mm Wafer**: Diese größere Wafer-Größe ermöglicht eine höhere Produktionskapazität und Effizienz, da mehr Chips pro Wafer hergestellt werden können. Dies ist besonders vorteilhaft für die Massenproduktion von Mikroprozessoren und anderen komplexen Halbleiterbauelementen.

2. **200 mm Wafer**: Diese kleinere Wafer-Größe wird häufig in der Fertigung von speziellen Anwendungen oder in der Produktion von älteren Technologien verwendet. Sie ist oft kostengünstiger für kleinere Produktionsvolumina und wird in Nischenmärkten eingesetzt.

Durch die Bereitstellung von Lösungen für beide Wafer-Größen kann ASML eine breitere Palette von Kunden bedienen und auf die unterschiedlichen Bedürfnisse der Halbleiterhersteller eingehen.