Der US-Halbleiterhersteller, der Berichten zufolge bei einem russischen Raketenangriff in Mukatschewo (auch Mukachevo) in der Westukraine getroffen wurde, ist **ON Semiconductor** (auch bekannt als **... [mehr]
Das Schleifen der Rückseite von Wafern dient mehreren Zwecken.unächst wird dadurch die Dicke des Wafers präzise kontrolliert, was für die nachfolgenden Fertigungsprozesse wichtig ist. Ein gleichmäßiger und dünner Wafer ermöglicht eine bessere Handhabung und Integration in elektronische Bauelemente. Ein weiterer Grund ist die Verbesserung der Oberflächenqualität. Durch das Schleifen werden Oberflächenfehler und Unregelmäßigkeiten entfernt, was die Haftung von Materialien in späteren Schritten der Halbleiterfertigung verbessert. Zudem kann das Schleifen dazu beitragen, Spannungen im Material abzubauen, die während der Herstellung entstehen können. Schließlich kann das Schleifen auch die elektrische Leistung der Bauelemente optimieren, indem es die Kontaktfläche für die spätere Metallisierung oder andere Beschichtungen vergrößert.
Der US-Halbleiterhersteller, der Berichten zufolge bei einem russischen Raketenangriff in Mukatschewo (auch Mukachevo) in der Westukraine getroffen wurde, ist **ON Semiconductor** (auch bekannt als **... [mehr]
Ein p-n-Übergang ist eine Grenzfläche zwischen zwei Halbleitermaterialien, die unterschiedlich dotiert sind: einem p-dotierten (positiv dotierten) und einem n-dotierten (negativ dotierten) H... [mehr]
Bei Halbleitern wird durch gezielte Dotierung mit Fremdstoffen die elektrische Leitfähigkeit verändert. Dies geschieht, um p-n-Übergänge zu erzeugen, die für viele elektronisc... [mehr]
Halbleiter sind Materialien, die elektrische Eigenschaften zwischen denen von Leitern (wie Metallen) und Isolatoren (wie Glas) aufweisen. Sie können unter bestimmten Bedingungen Strom leiten, w&a... [mehr]
ISFET steht für "Ion-Sensitive Field-Effect Transistor". Es handelt sich um einen speziellen Transistor, der zur Messung von Ionenaktivitäten in Lösungen verwendet wird. ISFET... [mehr]