Warum schleift man Wafer-Rückseiten?

Das Schleifen der Rückseite von Wafern dient mehreren Zwecken.unächst wird dadurch die Dicke des Wafers präzise kontrolliert, was für die nachfolgenden Fertigungsprozesse wichtig ist. Ein gleichmäßiger und dünner Wafer ermöglicht eine bessere Handhabung und Integration in elektronische Bauelemente.

Ein weiterer Grund ist die Verbesserung der Oberflächenqualität. Durch das Schleifen werden Oberflächenfehler und Unregelmäßigkeiten entfernt, was die Haftung von Materialien in späteren Schritten der Halbleiterfertigung verbessert. Zudem kann das Schleifen dazu beitragen, Spannungen im Material abzubauen, die während der Herstellung entstehen können.

Schließlich kann das Schleifen auch die elektrische Leistung der Bauelemente optimieren, indem es die Kontaktfläche für die spätere Metallisierung oder andere Beschichtungen vergrößert.