Offene Stellen im Lötstopplack einer Leiterplatte, die Gold und Kupfer freilegen, können aus verschiedenen Gründen entstehen: 1. **Unzureichende Reinigung**: Vor dem Auftragen des Lötstopplacks muss die Oberfläche der Leiterplatte gründlich gereinigt werden. Rückstände von Staub, Fett oder anderen Verunreinigungen können dazu führen, dass der Lötstopplack nicht richtig haftet. 2. **Fehler beim Auftragen**: Wenn der Lötstopplack nicht gleichmäßig aufgetragen wird, können dünne oder unbedeckte Stellen entstehen. Dies kann durch ungleichmäßiges Sprühen, Walzen oder Siebdrucken des Lacks verursacht werden. 3. **Belichtungsfehler**: Bei der Verwendung von fotolithografischen Verfahren zur Strukturierung des Lötstopplacks kann eine ungleichmäßige oder unzureichende Belichtung zu offenen Stellen führen. Dies kann durch defekte Belichtungsgeräte oder ungleichmäßige Belichtungszeiten verursacht werden. 4. **Aushärtungsprobleme**: Der Lötstopplack muss nach dem Auftragen und Belichten korrekt ausgehärtet werden. Unzureichende Aushärtung kann dazu führen, dass der Lack nicht vollständig haftet und sich ablöst, wodurch offene Stellen entstehen. 5. **Mechanische Beschädigungen**: Nach dem Auftragen und Aushärten des Lötstopplacks kann es durch unsachgemäße Handhabung oder mechanische Einflüsse zu Beschädigungen kommen, die den Lötstopplack abreiben oder abkratzen. 6. **Materialfehler**: Mängel im Lötstopplack selbst, wie z.B. Verunreinigungen oder eine fehlerhafte Zusammensetzung, können ebenfalls zu offenen Stellen führen. Um diese Probleme zu vermeiden, ist es wichtig, den gesamten Prozess der Herstellung und Verarbeitung der Leiterplatte sorgfältig zu überwachen und zu kontrollieren.