Welche Belichtungsvorlagen werden industriell für PCBs verwendet und wie werden sie erstellt?

Industriell werden als **Belichtungsvorlagen (Phototools)** für Leiterplatten heute fast immer **digitale Daten** verwendet, die den Belichter direkt ansteuern – physische „Filme“ sind je nach Prozess noch möglich, aber deutlich seltener. ## Was wird verwendet 1. **Direktbelichtung (LDI – Laser Direct Imaging)** - **Keine separate Vorlage**: Die Belichtung erfolgt direkt aus den CAD/CAM-Daten auf den Photoresist (Innenlagen, Außenlagen, Lötstopp je nach Linie). - Industriestandard v. a. für feinere Strukturen, bessere Registrierung, weniger Fehler durch Filmverzug. 2. **Phototool-Film (klassisch)** - **Silberhalogenidfilm** oder **hochdichter Polyesterfilm** als Maske (schwarz = sperrt UV, transparent = lässt UV durch). - Wird noch genutzt, z. B. bei bestimmten Fertigern/Anlagen, für weniger kritische Geometrien oder als Backup/Referenz. 3. **Glassubstrat-Photomasken** - Eher aus der Halbleiter-/Mikrostrukturwelt bekannt; bei PCBs selten, aber möglich für Spezialanwendungen. ## Wie werden sie erstellt 1. **Datenaufbereitung (CAM)** - Aus dem PCB-Layout (z. B. Gerber/ODB++/IPC-2581) werden pro Layer die Belichtungsdaten erzeugt: - Leiterbild (Innen-/Außenlagen) - Lötstoppmaske - Bestückungsdruck (meist nicht belichtet wie Kupfer, eher Siebdruck/Inkjet) - Bohrdaten/Fräsdaten (separat) - Enthält auch **Skalierung/Kompensation** (Materialschrumpf, Prozessverzug), **Registriermarken**, **Fiducials**, **Panelisierung**. 2. **Erzeugung der „Vorlage“** - **Bei LDI:** CAM-Daten → Raster-/Vektordaten → Laser schreibt direkt auf den resistbeschichteten Kern/Panel. - **Bei Film:** CAM-Daten → **Photoplotter** belichtet den Film (Laser-Photoplotter), anschließend **Entwicklung/Fixierung** (bei Silberfilm) bzw. Prozess je nach Filmtyp. Danach **Dichte-/Maßkontrolle** und Freigabe. 3. **Einsatz in der Fertigung** - **Kontakt-/Nähebelichtung mit Film**: Film wird auf das resistbeschichtete Material gelegt (Vakuumrahmen), UV belichtet. - **LDI**: Panel wird ausgerichtet, Laser belichtet; danach wie üblich **Entwickeln → Ätzen/Plattieren → Resist strippen** (prozessabhängig). Kurz: **Am häufigsten ist LDI (ohne physische Vorlage)**; falls doch „Vorlagen“ im klassischen Sinn genutzt werden, sind es **hochdichte Photoplotter-Filme**, die aus den CAM-aufbereiteten PCB-Daten erzeugt und dann zur UV-Belichtung eingesetzt werden.